[发明专利]多芯片叠层封装结构用金属构件及其贴装方法和封装体有效
| 申请号： | 201910959035.0 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652600B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;陈文葛 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多芯片叠层的金属构件贴装方法，包括：在一引线框架上设置复数个第一芯片的步骤；在所述复数个第一芯片背离所述引线框架的表面上设置第一金属构件的步骤；在所述第一金属构件背离所述引线框架的表面上设置复数个第二芯片的步骤；以及，在所述复数个第二芯片背离所述引线框架的表面上设置第二金属构件的步骤；其中，所述第一金属构件与所述第二金属构件中的至少一者包括复数个串联的连接片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 金属构件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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