[发明专利]一种半导体二极管焊接前排线导引装置在审
申请号: | 201910959086.3 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN110690145A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 丁晟;韦名典 | 申请(专利权)人: | 丁晟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B21F11/00;B21F23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322099 浙江省金华市义乌市江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体二极管焊接前排线导引装置,包括工作台、导线机构与截断机构,所述工作台下端前后对称安装有导线机构,工作台上端前后对称安装有截断机构,导线机构包括一号安装板、二号安装板、绕线辊、金属导线、导线筒、调节环与连接杆,截断机构包括安装座、双向输出电机、转动轴、凸轮、连接块、伸缩板、连接板与截断支链。本发明通过设置的导线机构与截断机构配合完成对金属导线的导向定位与截断上料的功能,能够一次性对多根导线进行加工,且金属导线的截断与上料之间的间隔时间短,明显增强了加工的连续性,提高了加工效率。 | ||
搜索关键词: | 导线机构 截断机构 金属导线 截断 前后对称 安装板 工作台 上料 半导体二极管 双向输出电机 线导引装置 导向定位 多根导线 加工效率 上端 安装座 导线筒 连接板 连接杆 绕线辊 伸缩板 一次性 转动轴 焊接 加工 前排 配合 | ||
【主权项】:
1.一种半导体二极管焊接前排线导引装置,包括工作台(1)、导线机构(2)与截断机构(3),其特征在于:所述工作台(1)下端前后对称安装有导线机构(2),工作台(1)上端前后对称安装有截断机构(3),且工作台(1)前后两侧均开设有调节槽,位于工作台(1)同侧的调节槽从左往右等间距布置,调节槽左右两侧设置有连通槽,连通槽与调节槽之间相互连通;其中:/n所述导线机构(2)包括一号安装板(21)、二号安装板(22)、绕线辊(23)、金属导线(24)、导线筒(25)、调节环(26)与连接杆(27),一号安装板(21)与二号安装板(22)左右对称安装在工作台(1)下端,一号安装板(21)内壁通过轴承与绕线辊(23)左端相连接,绕线辊(23)右端与二号安装板(22)内侧相紧贴,绕线辊(23)外壁上从左往右均匀缠绕有金属导线(24),金属导线(24)中部穿过导线筒(25),导线筒(25)安装在工作台(1)下端,金属导线(24)位置与调节槽位置一一对应,调节槽内通过滑动配合方式安装有调节环(26),调节环(26)中部开设有限位孔,调节环(26)之间连接有连接杆(27),连接杆(27)通过滑动配合方式安装在连通槽内,且金属导线(24)末端穿过限位孔位于工作台(1)上端面上;/n所述截断机构(3)包括安装座(31)、双向输出电机(32)、转动轴(33)、凸轮(34)、连接块(35)、伸缩板(36)、连接板(37)与截断支链(38),安装座(31)安装在工作台(1)上端,安装座(31)上通过电机座安装有双向输出电机(32),双向输出电机(32)左右两侧的输出轴均通过联轴器连接有转动轴(33),转动轴(33)另一端通过轴承安装在工作台(1)面上,转动轴(33)上安装有凸轮(34),凸轮(34)中部开设有连接槽,连接槽内通过滑动配合方式与连接块(35)一端相连接,连接块(35)另一端安装在伸缩板(36)上,伸缩板(36)为前后可伸缩结构,伸缩板(36)下端与工作台(1)之间连接有伸缩杆,左右对称布置的伸缩板(36)之间连接有截断支链(38),截断支链(38)侧壁上从左往右均匀安装有连接板(37),连接板(37)位置与调节环(26)位置一一对应,连接板(37)下端与调节环(26)上端相连接,且连接板(37)下端开设有穿线口。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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