[发明专利]一种沟槽栅型IGBT结构在审
申请号: | 201910959594.1 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN112652657A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 金锐;李立;和峰;赵哿;王耀华;刘江;高明超;吴军民;潘艳;白鹭;李冠良 | 申请(专利权)人: | 全球能源互联网研究院有限公司;国网山西省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/423 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 102209 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种沟槽栅型IGBT结构,所述IGBT结构包括:N型参杂发射区(11)、所述P型掺杂深结区(10)、多晶硅假栅极结构(7);所述多晶硅假栅极结构(7)与所述N型参杂发射区(11)相连,且所述多晶硅假栅极结构(7)的底部插入所述P型掺杂深结区(10)。本发明通过增加多晶硅假栅极结构(7),降低PNP分量,增强电导调制效应,降低芯片的饱和压降,同时多晶硅假栅极结构(7)与背面金属电极(4)距离近,并与N型掺杂发射区(11)相连,可以有效降低沟槽栅型IGBT芯片元胞区域的传输电容,从而降低IGBT芯片的动态损耗,提升整体性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 igbt 结构 | ||
【主权项】:
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