[发明专利]一种芯片植球用键合丝在审
| 申请号： | 201910961734.9 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110648989A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李天祥;张冠忠;杨松青 | 申请（专利权）人： | 重庆新启派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C21D9/52;C22C1/02;C22C5/06;C22F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市石柱土家族自治县下*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片植球用键合丝的方法。所采用的技术方案：对金银等金属提纯以保证其纯度为99.9999%。高真空熔炼，充高纯氩气保护下拉式熔炼方式，拉铸成合金棒。熔炼温度1000‑1500℃，拉铸速度10mm/min‑100mm/min。冷却水流速为1‑10L/min。 | ||
| 搜索关键词： | 熔炼 冷却水流速 高纯氩气 金属提纯 高真空 合金棒 键合丝 下拉式 拉铸 植球 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片植球用键合丝，其特征在于：所采用原材料的纯度为99.9999%。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆新启派电子科技有限公司，未经重庆新启派电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910961734.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可兼顾CPU和内存的液冷散热装置
- 下一篇：衬底结构及制造工艺
