[发明专利]基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法及三维天线有效
| 申请号： | 201910962147.1 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110676564B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;张瑞平;曹宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供一种基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法及三维天线。三维天线包括功能层和形状记忆聚合物层，当三维天线处于使用状态时，功能层具有三维结构，制造方法包括：提供具有三维的受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层；使具有受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层转变成具有二维的临时形状的形状记忆聚合物层；将具有二维结构的功能层与具有临时形状的形状记忆聚合物层结合；以及使结合有二维结构的功能层的形状记忆聚合物层变化至具有受塑造的初始形状，同时带动具有二维结构的功能层变形成三维结构。这种方法智能、简单、方便地实现了三维天线的制造，并且成本较低，适用范围较广，适用于柔性天线的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 形状 记忆 聚合物 三维 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法，所述三维天线包括功能层(14)和形状记忆聚合物层(13)，当所述三维天线处于使用状态时，所述功能层(14)具有三维结构(142)，所述制造方法包括以下步骤：/n形状记忆聚合物层(13)制备步骤，其包括：/n加热形状记忆聚合物薄膜至其塑化温度(T
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