[发明专利]焊接方法及焊接装置有效
| 申请号： | 201910963035.8 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111556665B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 桥本升;笠间隆博 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;千住系统技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;陈浩然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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