[发明专利]在功率器件上电镀填孔的方法

摘要

本发明公开一种在功率器件上电镀填孔的方法，包括有以下步骤：（1）钻孔；（2）金属化；（3）阻挡：用感光材料完全阻挡第一金属层而形成感光膜，该感光膜开设有第二通孔；（4）电镀填孔：用小电流进行电镀以将第一通孔和第二通孔填满形成导通柱；（5）去感光膜：将感光膜全部洗掉；（6）去第一金属层：将第一金属层全部洗掉；（7）磨刷：对导通柱的上下端面进行磨刷，使得导通柱的上下端面分别与基板的上下表面平齐。通过采用感光材料进行阻挡，并配合采用电镀的方式进行填孔，可填充较小孔径的通孔，满足精细电路的要求，且填孔不会产生断层和偏移的情况，无需采用填孔治具，方法简单，成本较低，产品质量更好。

主权项

1.一种在功率器件上电镀填孔的方法，其特征在于：包括有以下步骤：/n（1）钻孔：取功率器件的基板，并在基板上进行钻孔形成第一通孔，第一通孔贯穿基板的上下表面；/n（2）金属化：对基板的上下表面及第一通孔的内壁进行金属化处理，使得在基板的上下表面形成第一金属层，在第一通孔的内壁形成第二金属层；/n（3）阻挡：用感光材料完全阻挡第一金属层而形成感光膜，该感光膜开设有第二通孔，该第二通孔与第一通孔同轴设置并彼此正对连通，且第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；/n（4）电镀填孔：用小电流进行电镀以将第一通孔和第二通孔填满形成导通柱；/n（5）去感光膜：将感光膜全部洗掉；/n（6）去第一金属层：将第一金属层全部洗掉；/n（7）磨刷：对导通柱的上下端面进行磨刷，使得导通柱的上下端面分别与基板的上下表面平齐。/n