[发明专利]一种谐振器封装系统在审
| 申请号： | 201910963677.8 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110868178A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李亮;商庆杰;梁东升;赵洋;王利芹;丁现朋;刘青林;冯利东;张丹青;崔玉兴;张力江;刘相伍;杨志;李宏军;钱丽旭;李丽;卜爱民;王强;蔡树军;付兴昌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/17 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 陈晓彦 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种谐振器封装系统。该谐振器封装系统包括谐振器和所述谐振器的封装结构；所述谐振器包括：衬底和多层结构，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层；所述封装结构包括：第一衬底、第二衬底、支撑壁、连接柱和包封结构；所述第一衬底与所述谐振器之间设有空腔；所述支撑壁和连接柱设置在第一衬底与第二衬底之间，为所述第一衬底及所述第二衬底上的触点提供电接触；所述包封结构设置在所述第一衬底下方并包围所述支撑壁外侧面延伸至第二衬底下表面。本发明提供一种新型的谐振器封装系统，且具有较好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振器 封装 系统 | ||
【主权项】：
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