[发明专利]一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板有效
| 申请号： | 201910964043.4 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110830125B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 贺永宁;张可越 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00;H04B5/00;H01P3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，包括自下而上依次设置的接地面层和介质基板；其中，介质基板上设置有一体化成型的基片集成波导段、第一阻抗匹配过渡段、第二阻抗匹配过渡段、输入端和输出端，输入端和输出端分别设置在基片集成波导段的前后两侧，输入端通过第一阻抗匹配过渡段与基片集成波导段相连接，输出端通过第二阻抗匹配过渡段与基片集成波导段相连接，基片集成波导段上设置有高温绝缘膜，且在基片集成波导段的中部以及高温绝缘膜的对应位置处均开设有矩形缝隙。本发明在PIM测试过程中可以实现待测结构的在线更换，也有利于对影响PIM产物的多物理场因素进行精准控制，提高PIM诊断效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 近场 耦合 无源 测试 集成 缝隙 波导 | ||
【主权项】：
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