[发明专利]高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法有效
| 申请号： | 201910964287.2 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110563461B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴沙鸥;杨青松;李毅;李婵;周超;冼锐炜 | 申请（专利权）人： | 东莞市陶陶新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/638;B28B11/24;B28B3/00 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷工艺的技术领域，尤其是指一种高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，先制备X层、Y1层和Y2层，随后将Y1层、X层、Y2层从上至下依次层叠设置形成生坯，随后对生坯进行包封处理、等静压处理、排胶处理以及烧结处理，得到陶瓷复合体。充分利用Y1层与Y2层硬度大韧性小以及X层硬度小韧性大的特点，将Y1层和Y2层分别设于X层的上下两端，这样加工形成的陶瓷复合体表面层具有较强的抗冲击性能，同时中间层也具有一定的韧性，用于吸收陶瓷复合体受到冲击时的能量，减少了陶瓷复合体脆性断裂的可能性，当应用在手机背板时，较强的抗冲击性能能够有效防止手机背板受到冲击时断裂的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 冲击 性能 陶瓷 复合体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：/n步骤一：将摩尔数比为1%至2.5%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.05至0.2mm的X层；/n步骤二：将摩尔数比为2.5%至4%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.4至0.6mm的Y1层；/n步骤三：将摩尔数比为2.5%至4%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.4至0.6mm的Y2层；/n步骤四：将上述Y1层、X层、Y2层从上至下依次层叠设置形成生坯；/n步骤五：对完成步骤四的生坯进行包封处理；/n步骤六：将完成步骤五的生坯移入等静压设备中进行等静压处理；/n步骤七：将完成步骤六的生坯移入排胶设备进行排胶处理，排胶设备的加工温度变化情况为：/nA：所述排胶设备内的温度升高至T1，所需时间为260至350分钟，T1的温度为80至110摄氏度；/nB：所述排胶设备内的温度升高至T1+80摄氏度至T1+120摄氏度，所需时间为280至400分钟；/nC：所述排胶设备内的温度升高至T1+200摄氏度至T1+250摄氏度，所需时间为900至1100分钟；/nD：所述排胶设备内的温度升高至T1+340摄氏度至T1+380摄氏度，所需时间为1400至1700分钟；/nE：所述排胶设备内的温度维持在T1+340摄氏度至T1+380摄氏度，持续时间为30至100分钟；/nF：所述排胶设备内的温度升高至T1+410摄氏度至T1+440摄氏度，所需时间为280至400分钟；/nG：所述排胶设备内的温度升高至T1+470摄氏度至T1+510摄氏度，所需时间为60至140分钟；/nH：所述排胶设备内的温度升高至T1+520摄氏度至T1+580摄氏度，所需时间为40至100分钟；/nI：所述排胶设备内的温度维持在T1+520摄氏度至T1+580摄氏度，持续时间为40至100分钟；/n步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体。/n
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