[发明专利]电子设备及压力补偿方法有效
| 申请号： | 201910964350.2 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110764644B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 高志稳;郑梓煜 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子设备及压力补偿方法，该电子设备包括：壳体，所述壳体具有形变区域；压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件；本发明实施例通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 压力 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体具有形变区域；/n压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，/n与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910964350.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有触控反馈的显示面板
- 下一篇：像素阵列基板
