[发明专利]一种界面导热材料层及其用途有效
申请号: | 201910964580.9 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN110648987B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 华菲 | 申请(专利权)人: | 宁波施捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 陈俊由 |
地址: | 315824 浙江省宁波市北*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明涉及一种界面导热材料层及其用途,所述界面导热材料层中包括铟层及位于其一侧的散热盖,所述散热盖的表面含有镍层,所述镍层与所述铟层连接,本发明所述界面导热材料层中散热盖表面的镍层与所述铟层连接,形成具有较高结构稳定性的Ni‑In化合物层,从而解决了传统界面导热材料层采用Au作为润湿层,与铟层焊接形成的AuIn |
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搜索关键词: | 一种 界面 导热 材料 及其 用途 | ||
【主权项】:
1.一种界面导热材料层,其特征在于,所述界面导热材料层包括铟层及位于所述铟层一侧的散热盖,所述散热盖的表面含有镍层,所述镍层与所述铟层连接。/n
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