[发明专利]一种半导体晶片用激光加工机床有效
| 申请号： | 201910964927.X | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110682018B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王华珍 | 申请（专利权）人： | 威海爱来福半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 张永强 |
| 地址： | 264200 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片用激光加工机床，属于激光加工机床技术领域。一种半导体晶片用激光加工机床，包括加工台，加工台的顶部连接有底座，底座的顶部连接有固定座，固定座外壁连接有固定板，固定板外壁连接有旋钮，旋钮外壁连接有第一转轴，第一转轴远离旋钮的一端穿过固定板并连接有主动蜗轮，主动蜗轮啮合连接有蜗杆，蜗杆转动连接在固定座内，蜗杆的底部连接有连接板，连接板外壁连接有壳体，壳体内部转动连接有连接杆，连接杆远离壳体的一端连接有滑动板；本发明通过在机床的加工台安装夹具，使夹具对半导体晶片进行夹持，提高对加工零件的夹持效果和夹具的适用性，有利于机床对零件的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 激光 加工 机床 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片用激光加工机床，包括加工台（28），其特征在于，所述加工台（28）的顶部连接有底座（1），所述底座（1）的顶部连接有固定座（2），所述固定座（2）外壁连接有固定板（3），所述固定板（3）外壁连接有旋钮（4），所述旋钮（4）外壁连接有第一转轴（5），所述第一转轴（5）远离旋钮（4）的一端穿过固定板（3）并连接有主动蜗轮（6），所述主动蜗轮（6）啮合连接有蜗杆（7），所述蜗杆（7）转动连接在固定座（2）内，所述蜗杆（7）的底部连接有连接板（8），所述连接板（8）外壁连接有壳体（9），所述壳体（9）内部转动连接有连接杆（10），所述连接杆（10）远离壳体（9）的一端连接有滑动板（11），所述滑动板（11）滑动连接在固定座（2）的外壁，所述滑动板（11）外壁连接有夹板（12）。/n
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