[发明专利]一种芯片结构组装方法及芯片结构在审
| 申请号： | 201910965208.X | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110660678A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 龙秀森;刘耿烨 | 申请（专利权）人： | 广州安波通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/053 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510700 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片结构组装方法及芯片结构，涉及芯片微组装技术领域。芯片结构组装方法包括：使用锡铅银焊料分别在封装壳体的安装部和芯片载体上搪锡；将搪锡后的所述芯片载体放于搪锡后的所述安装部上，待锡铅银焊料充分熔融后，将所述芯片载体摩擦固定于所述安装部。芯片结构使用上述的芯片结构组装方法组装。通过采用锡铅银无助焊剂型焊料进行芯片载体与封装壳体的烧结焊接，利用锡铅银焊料相对导热系数高的特性，有效解决了功率型芯片产品因散热不佳而性能发挥不完全的问题。此外，由于芯片载体和封装壳体都经过搪锡处理，使得芯片载体与封装壳体的烧结紧密无缝，空洞率极小，实现更好的芯片载体组装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片载体 芯片结构 封装壳体 组装 搪锡 锡铅 银焊料 烧结 焊料 功率型芯片 导热系数 摩擦固定 有效解决 空洞率 微组装 散热 熔融 焊接 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构组装方法，其特征在于，包括：/n使用锡铅银焊料分别在封装壳体的安装部和芯片载体上搪锡；/n将搪锡后的所述芯片载体放于搪锡后的所述安装部上，待所述锡铅银焊料充分熔融后，将所述芯片载体摩擦固定于所述安装部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
