[发明专利]一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法在审
申请号: | 201910967361.6 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN110740584A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 程卫涛;乔元;刘敏;武守坤 | 申请(专利权)人: | 西安金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/24;H05K3/26 |
代理公司: | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨光 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于线路板加工技术领域,提供了一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法,包括以下步骤:S1.开料及前处理;S2.贴干膜;S3.图形制作;S4.蚀刻;S5.板边处理;S6.打孔加工;S7.固定;S8.沉金;S9.清洗。本发明中,首先将线路板进行板边处理和打孔加工,使得超长超薄聚酰亚胺单面板可以有效固定在挂篮上,并保证了沉金过程中的加工因素不会影响挂篮的稳定性,突破了挂篮加工尺寸与槽体积的限制,采用普通生产设备条件即可实现了超长超薄聚酰亚胺单面板的沉金加工,并能够保证产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 沉金 聚酰亚胺 单面板 挂篮 加工 打孔 板边 蚀刻 线路板加工 生产设备 图形制作 线路板 前处理 干膜 清洗 合格率 保证 制作 | ||
【主权项】:
1.一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1.开料及前处理:将基板裁切成要求加工尺寸,将基板清洁,粗化处理; S2.贴干膜;S3.图形制作;/nS4.蚀刻:将一面铜皮蚀刻掉,另一面蚀刻出需要的图形,获得线路板;/nS5.板边处理;/nS6.打孔加工:使用打孔机进行打孔,对于线路板的短边每边打3-5组孔,每组2个孔,每组孔对称分布在板边;/nS7.固定:将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上,线路板长边方向与挂篮宽方向垂直,超出挂篮宽度的部分从挂篮外部自然垂下,使用扎带通过之前打的板边孔将线路板固定在卡条及挂篮上;/nS8.沉金:通过化学反应在线路板的沉金区域上覆盖一层镀金层;/nS9.清洗:用红胶带或皱纹胶纸将线路板的短边固定在拖板上,从清洗机烘干段前放板烘干后,将板子烘干后隔牛皮纸。/n
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