[发明专利]嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910968164.6 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600438A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;杜毅嵩 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 44502 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构及其制作方法，其中，嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构包括：塑封层，沿其厚度方向开设有安装孔，塑封层沿其厚度方向具有第一侧面和第二侧面；若干第一芯片及若干第一被动元件，位于安装孔内，第一芯片、第一被动元件与安装孔的侧壁之间填充有复合层，复合层包括填充树脂和均匀分布于填充树脂中的无机物颗粒；重布线层，位于塑封层的第一侧面，并与第一芯片和第一被动元件电连接；金属凸块，与重布线层的焊盘区焊接。本发明可达到对抗封装结构翘曲和变形的效果，同时能提高芯片和被动元件的散热效率，并能增加芯片封装的集成程度，能在更小的体积下实现微系统的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 被动元件 安装孔 塑封层 芯片 扇出型封装 填充树脂 重布线层 多芯片 复合层 嵌入式 侧面 无机物颗粒 封装结构 金属凸块 散热效率 芯片封装 变形的 电连接 焊盘区 微系统 侧壁 翘曲 填充 焊接 对抗 制作 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构，其特征在于，包括：/n塑封层，沿其厚度方向开设有安装孔，所述塑封层沿其厚度方向具有第一侧面和第二侧面；/n若干第一芯片及若干第一被动元件，位于所述安装孔内，所述第一芯片和所述第一被动元件的正面朝向所述第一侧面，且所述第一芯片、所述第一被动元件与所述安装孔的侧壁之间填充有复合层，所述复合层包括填充树脂和均匀分布于所述填充树脂中的无机物颗粒；/n重布线层，位于所述塑封层的第一侧面，并与所述第一芯片和所述第一被动元件电连接，所述重布线层具有焊盘区和非焊盘区；/n金属凸块，与所述重布线层的焊盘区焊接。/n
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