[发明专利]一种等离子体刻蚀装置及其中的边缘环有效

专利信息
申请号: 201910968745.X 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN112652511B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 段蛟;陈星建;倪图强 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/683
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵晓荣
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种等离子体刻蚀装置及其中的边缘环,边缘环位于静电吸盘的外围,静电吸盘用于固定其上的待处理晶圆,边缘环可以包括聚焦环,聚焦环具有内侧部分和外侧部分,内侧部分位于待处理晶圆边缘的下方,外侧部分向外超出待处理晶圆的覆盖范围,外侧部分高于内侧部分,至少在聚焦环的外侧部分形成有保护涂层,保护涂层的介电常数从表面至底部逐渐增大,这样,可以使得等离子体鞘层在晶圆的整个表面保持均匀。同时即使边缘环上的保护涂层被等离子体刻蚀而发生磨损,保护涂层内部的较高介电常数的表面暴露出来,从而使保护涂层具有更好的电荷负载能力,维持等离子体鞘层的稳定,从而维持刻蚀速率的稳定性。
搜索关键词: 一种 等离子体 刻蚀 装置 及其 中的 边缘
【主权项】:
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