[发明专利]一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板在审
| 申请号： | 201910969121.X | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112654131A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏;谷新;熊佳 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板，其中，所述方法包括：在基板上开设至少一个通槽；将导热电绝缘材料置入通槽内，导热电绝缘材料的高度大于或等于基板的高度；通过网版印刷方式将粘结材料填充到导热电绝缘材料与基板之间的缝隙中，以使基板与导热电绝缘材料的相互固定；将基板表面刷平，使得导热电绝缘材料、粘结材料以及基板的表面齐平；在基板、导热电绝缘材料与粘结材料的表面电镀第一导电层。通过上述方式，本申请能够简化导热且电绝缘电路板的制作工艺，且制得的电路板不但能够导热电绝缘，而且表面平整性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 电路板 制作方法 及其 | ||
【主权项】：
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