[发明专利]一种封装打线的键合方法

摘要

本发明涉及芯片封装打线技术领域，公开了一种封装打线的键合方法，包括如下步骤：S1，在铝电极的待键合区域涂抹导电胶；S2，在金线的端部压设多个凹槽；S3，将金线设置有凹槽的端部埋设在导电胶内，并与铝电极抵紧；S4，通过超声波加热金线、铝电极以及导电胶，使导电胶固化，并使金线与铝电极键合；S5，截断多余的金线，采用导电胶保证铝电极与金线之间的电连接，由凹槽增加金线与导电胶之间的接触面积，从而提升金线与铝电极之间键合的稳定程度，不易脱键，可靠性高。

主权项

1.一种封装打线的键合方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1，在铝电极的待键合区域涂抹导电胶；/nS2，在金线的端部压设多个凹槽；/nS3，将所述金线设置有凹槽的端部埋设在所述导电胶内，并与所述铝电极抵紧；/nS4，通过超声波加热所述金线、所述铝电极以及所述导电胶，使所述导电胶固化，并使所述金线与所述铝电极键合；/nS5，截断多余的所述金线。/n