[发明专利]焊接装置及选择性波峰焊装置在审
| 申请号： | 201910974518.8 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110548952A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李志华;余云辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够在焊接PCB板时保持PCB板的洁净。本申请实施例的焊接装置包括：阻挡部件套设在喷流管的四周，阻挡部件相对于锡缸更接近喷流管的顶端且阻挡部件在锡缸上的投影为平面；阻挡部件靠近喷流管的一侧与喷流管形成预设间隙；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡。当喷流管喷出的液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套及阻挡部件在锡缸上方形成的遮挡平面阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流管 阻挡部件 锡缸 导流套 锡珠 焊接装置 液态锡 飞溅 洁净 阻挡 选择性波峰焊 套设位置 预定间隙 预设间隙 导流 面形 喷出 粘附 焊接 申请 投影 遮挡 保证 | ||
【主权项】：
1.一种焊接装置，其特征在于，包括：锡缸、喷流管、导流套和阻挡部件；/n所述锡缸位于所述喷流管的底端；/n所述阻挡部件套设在所述喷流管的四周，所述阻挡部件相对于所述锡缸更接近所述喷流管的顶端且所述阻挡部件在所述锡缸上的投影为平面；/n所述阻挡部件靠近所述喷流管的一侧与所述喷流管形成预设间隙；/n所述导流套套设在所述喷流管的四周并与所述喷流管之间形成预定间隙；/n所述导流套在所述喷流管的套设位置能够保证锡珠被所述导流套阻挡，所述锡珠为当所述锡缸盛放有第一液态锡时，由所述喷流管喷出并回流至所述锡缸的第二液态锡撞击所述第一液态锡而形成的锡颗粒物；/n所述阻挡部件位于所述导流套的上方。/n
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