[发明专利]一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法在审
申请号: | 201910975235.5 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN112719485A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 敖三三;秦向阳;李康柏;吴满鹏;罗震 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B23H3/00 | 分类号: | B23H3/00;B23H3/08 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: |
本发明公开一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法,使用NaNO |
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搜索关键词: | 一种 使用 微细 电解 加工 碳化硅 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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