[发明专利]具有层叠芯片结构的半导体封装在审
| 申请号： | 201910976963.8 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111524879A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 姜敃圭 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有层叠芯片结构的半导体封装。一种半导体封装包括设置在基板上方的多个层叠的第一半导体芯片。所述多个层叠的第一半导体芯片的至少一部分被包封在第一模制层中。该半导体封装还包括设置在多个层叠的第一半导体芯片中的最顶部芯片和第一模制层上方的多个层叠的第二半导体芯片。该半导体封装还包括设置在第一模制层上方并与多个层叠的第二半导体芯片相邻的第三半导体芯片。第三半导体芯片的至少一部分与多个层叠的第二半导体芯片中的一个或更多个第二半导体芯片的一部分交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 层叠 芯片 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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