[发明专利]检测装置有效
| 申请号： | 201910978580.4 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112670201B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 田文亚;郭恩卿;王程功 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张宁;刘芳 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种检测装置，该检测装置包括：电致检测设备，电致检测设备包括：基板以及阵列设置在基板上的多个供电头，基板内设置有多个控制晶体管，每一控制晶体管与一个供电头电连接，供电头用于与待测的发光二极管的电极接触，以在控制晶体管的控制下驱动待测的发光二极管发光；每一控制晶体管控制一个待测的发光二极管发光，以实现各待测的发光二极管的单独控制，当其中任一待测的发光二极管发生短路时，不会影响其他待测的发光二极管正常发光。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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