[发明专利]一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺和通信模块产品在审
| 申请号： | 201910978710.4 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110729176A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人： | 杭州见闻录科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/48;H01L23/552 |
| 代理公司： | 35235 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 310019 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有元器件的基板，工艺包括以下步骤：a、在基板和元器件的表面形成绝缘层；b、将绝缘层切开以暴露出基板上的接地焊盘；以及c、在基板和元器件的外层溅射或喷涂形成第一金属屏蔽层。本申请还公开了一种通信模块产品，其上施加上述EMI屏蔽工艺。本申请还公开了一种通信模块产品，包括表面安装有元器件的基板，通信模块产品的表面及元器件之间覆盖了一层绝缘层，并且通信模块产品中的部分元器件的顶部和周边形成有覆盖于绝缘层上的第一金属屏蔽层。本申请极大的方便了产品的工艺控制和综合设计，能够以低成本的工艺方法实现分段式屏蔽，便于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 通信模块 元器件 基板 绝缘层 金属屏蔽层 表面安装 申请 表面形成绝缘层 工艺控制 接地焊盘 低成本 分段式 溅射 喷涂 屏蔽 覆盖 切开 施加 暴露 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，所述通信模块产品包括表面安装有元器件的基板，所述工艺包括以下步骤：/na)在所述基板和所述元器件的表面形成绝缘层；/nb)将所述绝缘层切开以暴露出所述基板上的接地焊盘；以及/nc)在所述基板和所述元器件的外层溅射或喷涂形成第一金属屏蔽层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州见闻录科技有限公司，未经杭州见闻录科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910978710.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蓝宝石晶片的贴片方法
- 下一篇：一种有效去除晶圆正反面颗粒团聚的清洗方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
