[发明专利]一种集成电路板生产系统在审
| 申请号： | 201910979096.3 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110676198A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 曹祚;曹恒 | 申请（专利权）人： | 恒天摩尔科技(山东)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 37221 济南圣达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张庆骞 |
| 地址： | 255499 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种集成电路板生产系统，包括光刻蚀装置，其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀；导电基体由两层相互隔离的导体构成；其中一层导体上的预设版图为标识信息；清洗装置，其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗；清洗装置包括顶部密封的清洗腔，清洗腔一端与臭氧水输入管相连，另一端与臭氧水输出管相连；臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连，臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热；臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连，第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水；测试装置，其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试；包装装置，其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装，形成集成电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 臭氧水 导电基体 臭氧水容器 清洗腔 输入管 清洗 集成电路板 导体 导电测试 清洗装置 配置 光刻蚀 输出管 预设 包装装置 标识信息 测试装置 顶部密封 生产系统 刻蚀 两层 封装 加热 隔离 传输 成功 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板生产系统，其特征在于，包括：/n光刻蚀装置，其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀；所述导电基体由两层相互隔离的导体构成；其中一层导体上的预设版图为标识信息；/n清洗装置，其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗；所述清洗装置包括顶部密封的清洗腔，清洗腔一端与臭氧水输入管相连，另一端与臭氧水输出管相连；臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连，臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热；臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连，第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水；/n测试装置，其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试；/n包装装置，其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装，形成集成电路板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
