[发明专利]功率器件封装结构及模块电源在审
| 申请号： | 201910979103.X | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110739282A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 唐博汶 | 申请（专利权）人： | 唐博汶 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;张杰 |
| 地址： | 610051 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种功率器件封装结构及模块电源，涉及电子产品结构领域，本公开提供的功率器件封装结构及模块电源，包括导电板以及导热件，导电板用于与模块电源的功率器件连接，导热件安装于导电板连接功率器件的一侧，以使连接于导电板的功率器件工作时产生的热量通过导电板传递至导热件，由导热件向外界进行导热，本公开提供的功率器件封装结构，通过设置导热件和导电板，提高了功率器件散热能力，同时避免了功率器件产生的热量影响其周围的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 导电板 导热件 封装结构 模块电源 导热 结构领域 热量影响 散热能力 电子产品 传递 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，应用于包括功率器件的模块电源，所述功率器件封装结构包括导电板以及导热件；/n所述导电板用于与所述模块电源的功率器件连接，所述导热件安装于所述导电板连接所述功率器件的一侧，以使连接于所述导电板的功率器件工作时产生的热量通过所述导电板传递至所述导热件，由所述导热件进行导热。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐博汶，未经唐博汶许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910979103.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
