[发明专利]一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法在审
申请号: | 201910981637.6 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110823248A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 王晓臣;郑檬娟;吴宇曦;李杰;朱震星 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | G01C25/00 | 分类号: | G01C25/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 耿英 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法,在陶瓷封装管壳内的底部粘接硅基板;MEMS陀螺敏感结构和信号处理电路粘接在硅基板上;MEMS陀螺敏感结构和信号处理电路之间通过金丝键合电气连接。本方法可大大减小应力对MEMS陀螺仪的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 陀螺仪 应力 封装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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