[发明专利]一种2.5D封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910981691.0 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110676240A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘军;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种2.5D封装结构，包括：转接板；导电硅通孔，所述导电硅通孔设置在贯穿所述转接板的内部；转接板正面重新布局布线层，所述转接板正面重新布局布线层电连接所述导电硅通孔；第一芯片，所述第一芯片设置在所述转接板正面重新布局布线层的上方，并与所述转接板正面重新布局布线层电连接；第二芯片，所述第二芯片设置在所述转接板正面重新布局布线层的上方，并与所述转接板正面重新布局布线层电连接；底填胶层，所述底填胶设置在所述第一芯片和或所述第二芯片的底部与所述正面重新布局布线层之间；正面塑封层，所述正面塑封层包覆所述第一芯片和所述第二芯片；转接板背面金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 布线层 芯片 导电硅 电连接 通孔 塑封层 填胶 背面金属层 封装结构 包覆 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种2.5D封装结构，包括：/n转接板；/n导电硅通孔，所述导电硅通孔设置在贯穿所述转接板的内部；/n转接板正面重新布局布线层，所述转接板正面重新布局布线层电连接所述导电硅通孔；/n第一芯片，所述第一芯片设置在所述转接板正面重新布局布线层的上方，并与所述转接板正面重新布局布线层电连接；/n第二芯片，所述第二芯片设置在所述转接板正面重新布局布线层的上方，并与所述转接板正面重新布局布线层电连接；/n底填胶层，所述底填胶设置在所述第一芯片和或所述第二芯片的底部与所述正面重新布局布线层之间；/n正面塑封层，所述正面塑封层包覆所述第一芯片和所述第二芯片；/n转接板背面金属层，所述转接板背面金属层电连接所述导电硅通孔，实现与所述转接板正面重新布局布线层、所述第一芯片、所述第二芯片的电连接；/n外接焊球，所述外接焊球设置在所述转接板背面金属层的外接焊盘上；以及/n背面塑封层，所述背面塑封层包覆除所述外接焊球的所述转接板的背面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910981691.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
