[发明专利]半导体封装方法、半导体封装结构及封装体在审
| 申请号： | 201910982066.8 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112670191A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;应战 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60;H01L21/48;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装方法、半导体封装结构及封装体，所述方法包括如下步骤：提供衬底晶圆，衬底晶圆具有相对设置的第一表面及第二表面，在第一表面具有多个凹槽，在凹槽底部具有多个导电柱，导电柱贯穿衬底晶圆；提供多个半导体裸片堆叠体；将半导体裸片堆叠体置于凹槽中，半导体裸片堆叠体的上表面低于或者平齐于凹槽的上边缘，半导体裸片堆叠体的底部与导电柱电连接；将盖板晶圆覆盖在衬底晶圆的第一表面，以密封凹槽，形成半导体封装结构，衬底晶圆、半导体裸片堆叠体及盖板晶圆之间的间隙未被填充物填充。本发明优点在于，形成的半导体结构具有封装高度低、可靠性高及翘曲度低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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