[发明专利]半导体封装方法、半导体封装结构及封装体在审
| 申请号： | 201910982067.2 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112670274A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;应战 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装方法、半导体封装结构及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供衬底晶圆，衬底晶圆具有相对设置的第一表面及第二表面，在第一表面具有多个凹槽，在凹槽底部具有多个导电柱，导电柱贯穿凹槽底部至第二表面；提供多个半导体裸片堆叠体；将半导体裸片堆叠体置于凹槽中，半导体裸片堆叠体的上表面低于或者平齐于凹槽的上边缘，半导体裸片堆叠体的底部与导电柱电连接；在半导体裸片堆叠体上表面覆盖绝缘材料，形成绝缘介质层，且绝缘介质层填充凹槽的侧壁与半导体裸片堆叠体之间的间隙的上部，以密封半导体裸片堆叠体，形成半导体封装结构。本发明的优点在于，形成的半导体封装结构封装高度低、稳固性高、可靠性高及翘曲度低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910982067.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
