[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910983259.5 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110769607A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李泰巍;林楚涛;李艳国;王盼;陈育金 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王裕波 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；在所述第一面的第一开窗区域贴合PET保护膜；至少在所述铜箔的第二面上压干膜，所述第二面为与所述第一面相背的一面；对所述铜箔进行蚀刻和退干膜；去除所述PET保护膜。本发明的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 开窗 制作 电路板 绝缘保护膜 压合 蚀刻 方法使用 浪费材料 外观品质 预设要求 制作过程 导通性 第二面 镂空板 裁切 干膜 贴合 压干 去除 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；/n在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；/n在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；/n在所述第一面的第一开窗区域贴合PET保护膜；/n至少在所述铜箔的第二面上压干膜，所述第二面为与所述第一面相背的一面；/n对所述铜箔进行蚀刻和退干膜；/n去除所述PET保护膜。/n
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