[发明专利]一种基于黄铜带制备高导电多孔铜箔的方法有效
| 申请号： | 201910987248.4 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110656297B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘景军;李团锋;娄益玮;王峰 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C22F1/02;C25F3/02 |
| 代理公司： | 北京五月天专利商标代理有限公司 11294 | 代理人： | 王振华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于黄铜带制备高导电多孔铜箔的方法，首先对黄铜带表面进行清洗处理，然后用硼氢化钠水溶液对黄铜表面进行处理，之后在一定温度下对该黄铜进行高温退火处理或常温电化学处理以完全或部分去除黄铜中的锌，最终得到高导电的多孔铜箔。相较于原始黄铜带，多孔铜箔电导率提高了60%以上。该方法可制备出多孔且高导电的铜箔，可应用于电池集流体、电线电缆屏蔽层以及电路板线路等电工器材方向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 黄铜 制备 导电 多孔 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于黄铜带制备高导电多孔铜箔的方法，其特征在于，首先对黄铜带表面进行清洗处理，然后用硼氢化钠水溶液对黄铜带表面进行处理，之后对该黄铜带进行高温退火处理或常温电化学处理以完全或部分去除黄铜中的锌，最终得到高导电的多孔铜箔。/n
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