[发明专利]一种胶囊药物多段分离式提取加工工艺在审

专利信息
申请号: 201910988606.3 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110538163A 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 杨兴 申请(专利权)人: 天津和治广平药业有限公司
主分类号: A61K9/48 分类号: A61K9/48
代理公司: 12230 天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王力强<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 300400 天津市北辰区天津北*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种胶囊药物多段分离式提取加工工艺,加工步骤为:将原材料分为粉剂和需提取材料,粉剂原材料加工:进行粉碎处理,粉碎过程中进行除尘工作,粉碎完毕进行称量工作;需提取材料加工:将原材料粉碎后进行制膏,粉碎制膏过程进行除尘,制膏完毕进行过滤,去除稠膏中的杂质。将稠膏和粉剂材料进行混合,对混合稠膏进行均匀搅拌,搅拌完毕进行湿法制粒,湿法制粒结束后进行整粒和干燥,在湿法制粒和整粒干燥过程进行除尘,干燥完毕后进行粉碎,粉碎完毕二次整粒,二次整粒后进行干燥工作,干燥完毕使用胶囊壳进行灌装,灌装完毕实用内包材进行铝塑包装。本发明的有益效果是增强前期各加工步骤的加工效果。
搜索关键词: 整粒 湿法制粒 除尘 制膏 加工步骤 提取材料 粉剂 稠膏 灌装 提取加工工艺 原材料粉碎 原材料加工 粉剂材料 粉碎处理 干燥过程 混合稠膏 胶囊药物 均匀搅拌 铝塑包装 胶囊壳 内包材 称量 多段 去除 加工 过滤
【主权项】:
1.一种胶囊药物多段分离式提取加工工艺,其特征在于:加工步骤为:/n将原材料分为粉剂和需提取材料,粉剂原材料加工:进行粉碎处理,粉碎过程中进行除尘工作,粉碎完毕进行称量工作;需提取材料加工:将原材料粉碎后进行制膏,粉碎制膏过程进行除尘,制膏完毕进行过滤,去除稠膏中的杂质;/n将稠膏和粉剂材料进行混合,对混合稠膏进行均匀搅拌,搅拌完毕进行湿法制粒,湿法制粒结束后进行整粒和干燥,在湿法制粒和整粒干燥过程进行除尘,干燥完毕后进行粉碎,粉碎完毕二次整粒,二次整粒后进行干燥工作,干燥完毕使用胶囊壳进行灌装,灌装完毕实用内包材进行铝塑包装。/n
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