[发明专利]一种自动测试芯片的方法及系统在审
| 申请号： | 201910988736.7 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110824338A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 潘华东;钱承;闵大勇;廖新胜 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种自动测试芯片的方法及系统，其方法包括：获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别其型号，并放入第二工位；根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。本发明可以对两个工位以上的待测器件进行循环测试，在测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，提高了工作效率，降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 测试 芯片 方法 系统 | ||
【主权项】：
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