[发明专利]一种分段热电器件连接用焊片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910989061.8 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110783445B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李小亚;王维安;顾明;夏绪贵;廖锦城;吴洁华;邢云飞;陈立东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分段热电器件连接用焊片及其制备方法，所述焊片具有A/B/A三层结构，其中A为低熔点组元组成的金属层，B为低熔点组元和高熔点组元组成的混合层；所述低熔点组元选自铅及其合金、锡及其合金、铟及其合金、锌及其合金、铝及其合金中的至少一种，所述高熔点组元选自钛、铬、铁、钴、镍、铜、锗、锆、银、金、铂、碲、锑、铌、钴中的至少一种元素。本发明的A/B/A三层结构焊片是经过压力加工形成一个整体，可以自由裁剪，以及可以很方便地用于热电材料的连接和已成型的热电器件之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分段 热电器件 连接 用焊片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分段热电器件连接用焊片，其特征在于，所述焊片具有A/B/A三层结构，其中A为低熔点组元组成的金属层，B为低熔点组元和高熔点组元组成的混合层；所述低熔点组元选自铅及其合金、锡及其合金、铟及其合金、锌及其合金、铝及其合金中的至少一种，所述高熔点组元选自钛、铬、铁、钴、镍、铜、锗、锆、银、金、铂、碲、锑、铌、钴中的至少一种元素。/n
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