[发明专利]一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910989174.8 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110828425A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;王吕华;张玉君;徐孝舟 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法，包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层，以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层，所述钨金属层上设置有通孔，且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分；本发明交替叠置钨金属层和陶瓷层，并在钨金属层上设置通孔，减少所述封装结构内部的钨金属层和陶瓷层变形量不一致时的不良影响，不同钨金属层上的通孔交错设计，保证了抗辐照性能，利用现有常规的HTCC陶瓷制备工艺即可实现，具有投入设备少、成本低、生产周期短等特点，同时其抗辐照性能显著，满足电子元器件在苛刻辐照环境下正常使用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 辐照 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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