[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 201910989235.0 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111081598A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 寺本聪宽;榎木田卓;土山正志;佐佐木庆介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置减少使收纳有基板的基板处理容器暂时待机的保管部所占的地面专有面积。对基板进行处理的基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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