[发明专利]金属层状复合板焊接方法和制备焊接接头的装置及其工艺有效
| 申请号： | 201910990980.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110666382B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 付晓斌;王涛;韩建超;任忠凯;刘元铭;马晓宝 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 山西省*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于金属层状复合板焊接技术领域，具体是一种金属层状复合板焊接方法和制备焊接接头的装置及其工艺，解决背景技术中金属层状复合板焊接步骤增多、工艺繁琐的技术问题。本发明包括金属层状复合板焊接方法，以及用于制备所述金属层状复合板焊接方法需要用到的焊接接头的装置及工艺。通过本发明所述焊接方法，将现有技术中多层金属连接的问题转化为单种金属连接问题，不需要增加过渡层，简化了复合板的焊接步骤，焊接工艺简单，缩短时耗，有效降低了生产成本。通过本发明所述装置制备的焊接接头结构紧实，力学性能好，成型质量高；本发明所述制备焊接接头的工艺步骤简单，制备焊接接头流程快，可作为复合板制备流程的后续，工艺应用效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层状 复合板 焊接 方法 制备 接头 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.金属层状复合板焊接方法，其特征在于，步骤如下：将待焊接的两块金属层状复合板（2）端部包覆单种金属并形成焊接接头（1），再通过焊接两块焊接接头（1）将两块金属层状复合板（2）相焊接。/n
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