[发明专利]一种毫米波双极化天线在审

专利信息
申请号: 201910993215.0 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110649382A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 李雨键;赵立月;王均宏 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q21/24
代理公司: 11255 北京市商泰律师事务所 代理人: 麻吉凤
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供了一种毫米波双极化天线,包括:辐射单元、上层介质基板、金属接地板、下层介质基板和L型探针馈电结构;辐射单元和L型探针馈电结构嵌套在上层介质基板内,辐射单元与金属接地板连接;上层介质基板位于金属接地板的上方,下层介质基板位于金属接地板的下方;下层介质基板内设有多个金属柱,金属柱靠近L型探针馈电结构;下层介质基板的底面设有金属馈电带,金属馈电带的一端与所述L型探针馈电结构相连接,另一端延伸至所述下层介质基板的边缘。本发明实现双线极化并且具有较宽的工作带宽;易于加工,成本低。所有结构均集成在介质基片中,无加工精度要求很高的结构,在毫米波器件加工中极大节省加工成本;结构紧凑,剖面低,空间占有体积小。
搜索关键词: 介质基板 下层 金属接地板 馈电结构 上层介质基板 辐射单元 金属柱 馈电 加工 嵌套 加工精度要求 金属 毫米波器件 双极化天线 毫米波 工作带宽 双线极化 体积小 底面 延伸
【主权项】:
1.一种毫米波双极化天线,其特征在于,包括:辐射单元、上层介质基板、金属接地板、下层介质基板和L型探针馈电结构;/n所述辐射单元和L型探针馈电结构嵌套在所述上层介质基板内,所述辐射单元与所述金属接地板连接;/n所述上层介质基板位于所述金属接地板的上方,所述下层介质基板位于所述金属接地板的下方;/n所述下层介质基板内设有多个金属柱,所述金属柱靠近所述L型探针馈电结构;/n所述下层介质基板的底面设有金属馈电带,所述金属馈电带的一端与所述L型探针馈电结构相连接,另一端延伸至所述下层介质基板的边缘。/n
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