[发明专利]导电布及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201910993297.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112687421A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘芳荣;钟信男;吴孟岳 | 申请（专利权）人： | 福懋兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;C23C28/02;C23C14/04;C23C14/20;C23C18/16 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供导电布及其制备方法与应用，所述导电布包括：基布以及形成于该基布表面的金属导电线路结构，该金属导电线路结构包括至少一金属种子层以及至少一化学镀层，该金属种子层形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案，该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。本发明导电布具有提高的导电性与发热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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