[发明专利]半导体芯片在审
| 申请号： | 201910995433.8 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111667862A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔善明;朴珉秀 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/24 | 分类号： | G11C7/24;G11C7/22;G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件包括错误检测电路。第二半导体器件与第一半导体器件层叠并且经由第一穿通电极和第二穿通电极电连接到第一半导体器件。第一半导体器件和第二半导体器件被配置为根据操作模式而经由第二穿通电极来接收或输出第一数据和第二数据，并且被配置为使用错误检测电路来检测第一数据的错误和第二数据的错误。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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