[发明专利]拼接式球面阵列天线有效

专利信息
申请号: 201910995855.5 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110690546B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 王和云;胡罗林;张华彬;廖翎谕;周自希;巫永林;杨强;王耀兴;王智;杜波;唐超;朱杰 申请(专利权)人: 成都菲斯洛克电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/42;H01Q19/10;H01Q21/00
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 陈春华
地址: 610043 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了拼接式球面阵列天线,涉及阵列天线结构技术领域,主要用于解决现有的球面阵列天线结构复杂,组装不便且反射效果不佳的问题。其主要结构为:包括天线底座和安装在其上端的探测模块,天线底座内设有竖直布置的控制主板,控制主板的上部延伸至探测模块内,探测模块为多个正多边形的探测单元拼接组合成的类球面结构,探测模块内设有多层从上往下依次安装的PCB插板,每层PCB插板皆水平安装在控制主板上部的板面上,探测单元安装在PCB插板的边缘上。本发明提供的拼接式球面阵列天线,其采用模块化拼接,装配方便,且由正多边形的探测单元拼接成的反射面能够增加天线的反射面积,大幅提高其性能。
搜索关键词: 拼接 球面 阵列 天线
【主权项】:
1.拼接式球面阵列天线,包括天线底座(2)和安装在其上端的探测模块(1),其特征在于,所述天线底座(2)内设有竖直布置的控制主板(3),所述控制主板(3)的上部延伸至探测模块(1)内,所述探测模块(1)为多个正多边形的探测单元(12)拼接组合成的类球面结构,所述探测模块(1)内设有多层从上往下依次安装的PCB插板(13),每层所述PCB插板(13)皆水平安装在控制主板(3)上部的板面上,所述探测单元(12)安装在PCB插板(13)的边缘上。/n
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