[发明专利]压入配合半导体装置有效
| 申请号： | 201910997693.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111081652B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 沙亚通·萨克朗;斯坦凡·赖安·胡珀;查农·素旺卡萨布;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;贝恩德·奥弗曼;詹姆斯·李·格罗思 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压入配合半导体装置包括引线框架，所述引线框架具有管芯垫、具有内部和外部引线端的引线，和压入配合引线。所述压入配合引线具有外部引线端与内部引线端之间的环状部分，且所述环状部分具有经设定大小和塑形以收容压入配合连接销的中心孔。管芯附接到所述管芯垫且电连接到所述引线的所述内部引线端和所述压入配合引线的所述内部引线端。所述管芯、电连接件和内部引线端覆盖有形成壳体的密封剂。所述引线的所述外部引线端延伸超出所述壳体。所述壳体具有从中延伸穿过的孔，所述孔与所述压入配合引线的所述中心孔对准，使得能够推动压入配合连接销穿过所述孔以将所述装置连接到电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 配合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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