[发明专利]耐高温PCB板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910997912.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110809357A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黎用顺 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529728 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温PCB板及其制造方法，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。本发明能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证电气可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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