[发明专利]柔性基板制备方法及柔性基板在审
| 申请号： | 201910997920.8 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111041435A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 易伟华;张迅;郑芳平;周慧蓉;杨会良;刘明礼;刘松林;周成;阳威;孔线宁;何智斌 | 申请（专利权）人： | 江西沃格光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄丽霞 |
| 地址： | 338004 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性基板的制备方法及柔性基板。其中，柔性基板的制备方法，包括：将基片进行超声波清洗；对清洗后的所述基片进行等离子体轰击；采用射频磁控溅射法在所述基片上形成衬底薄膜；采用直流磁控溅射法在所述衬底薄膜上形成导电薄膜以形成柔性基板；对所述柔性基板进行退火处理。上述柔性基板的制备方法通过在采用等离子体轰击技术和磁控溅射技术，增加沉积到柔性基板表面的粒子和柔性基板表面本身的能量及膜层结合的能量，可提高膜层之间的附着力，降低膜层的内应力。同时，在基片和导电薄膜之间还溅射衬底薄膜，也可以增大膜层之间的粘附力。由于在基片上溅射沉积衬底薄膜和导电薄膜，可以降低基片表面的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 制备 方法 | ||
【主权项】：
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