[发明专利]一种低熔点高塑性的银基钎料在审
| 申请号： | 201910997999.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110695567A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 曲文卿;吕锡霄;牟国倩;寇璐璐;谢志怡;刘振鑫;庄鸿寿 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料，钎料合金组分为(重量百分比)：Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。本发明银基钎料的液相线温度在723℃～732℃左右；与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比，本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。 | ||
| 搜索关键词： | 冷加工性能 钎料 低熔点银基钎料 电真空器件 钎料润湿性 重量百分比 钎焊接头 钎料合金 银基钎料 液相线 镀镍 封接 可伐 不锈钢 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点高塑性的银基钎料，其特征在于：所述钎料由如下重量百分比的金属元素组成：/nCu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。/n
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