[发明专利]天线整合式封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910998093.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111816645A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线整合式封装结构，其包括芯片封装件以及天线元件。天线元件配置于芯片封装件上。芯片封装件包括芯片、密封体、线路层以及导电连接件。密封体至少直接覆盖芯片的背面。线路层，位于密封体上且电连接于芯片。导电连接件，贯穿密封体且电连接于线路层。天线元件包括介电体、耦合层以及天线层。介电体具有第一介电表面及相对于第一介电表面的第二介电表面。耦合层位于介电体的第二介电表面上。天线层位于介电体的第一介电表面上。天线层电连接于导电连接件。一种天线整合式封装结构的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 整合 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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