[发明专利]一种单晶硅晶圆切片设备有效

专利信息
申请号: 201910998828.3 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110640923B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 沙鸿辉 申请(专利权)人: 大连连城数控机器股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 张姝
地址: 116000 辽宁省大连市甘井子区营城*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种单晶硅晶圆切片设备,其结构包括支撑架、过滤网板、遮挡块、收集腔、底座支撑架、控制面板、工作平台、切割刀片、刀片稳定机构、驱动器,驱动器固定安装于支撑架前端,本发明通过设置冷却辅助固定机构,切割刀片在快速的与滑板进行摩擦滑动时,将会产生高温,而滑板在制冷片作用下,将会产生冷气,对切割刀片刀片进行降温,在滑板的辅助平衡的作用下,能够保证切割刀片在对硅晶棒进行切割时,不发生扭转,左右平动的现象,且能够实时的对切割刀片进行降温,避免切割刀片在高速的摩擦运作下,产生高温,而致使切割刀片发生变形,同时能够有效的保证了,切割刀片能够平稳的对硅晶棒进行切片,使得切割刀片能够水平的对硅晶棒切割。
搜索关键词: 一种 单晶硅 切片 设备
【主权项】:
1.一种单晶硅晶圆切片设备,其结构包括支撑架(1)、过滤网板(2)、遮挡块(3)、收集腔(4)、底座支撑架(5)、控制面板(6)、工作平台(7)、切割刀片(8)、刀片稳定机构(9)、驱动器(10),所述驱动器(10)固定安装于支撑架(1)前端,所述遮挡块(3)安装于工作平台(7)上方,所述过滤网板(2)镶嵌在工作平台(7)上方,所述收集腔(4)上方与工作平台(7)下方滑动连接,所述底座支撑架(5)上端与工作平台(7)下端固定连接,所述控制面板(6)与底座支撑架(5)电连接,所述切割刀片(8)、与驱动器(10)机械连接,所述刀片稳定机构(9)安装于驱动器(10)上,所述切割刀片(8)贯穿于刀片稳定机构(9)左侧,其特征在于:/n所述刀片稳定机构(9)包括螺纹支撑导线柱(91)、驱动小电机(92)、固定旋转机构(93)、冷却辅助固定机构(94),所述螺纹支撑导线柱(91)与固定旋转机构(93)螺纹连接,所述驱动小电机(92)安装于固定旋转机构(93)上,所述螺纹支撑导线柱(91)下端与冷却辅助固定机构(94)上端相焊接。/n
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