[发明专利]一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置在审
| 申请号： | 201910999839.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111105895A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 甘鹏飞;李高升 | 申请（专利权）人： | 珠海烯蟀科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 519031 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电连接技术领域，特别涉及一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置。本发明包括以下步骤：将银浆粘附在高硼硅上，将粘附银浆的高硼硅烘干，通过胶带将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位，将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上，取下固定在金属电极的胶带，将金属电极压紧在银浆层电极连接部位。本发明确保了银浆层不会被氧化，同时产品表面平整光滑，确保发热层和供电层都很薄，扩大了产品的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 作为 硅石 墨烯层 供电 方法 装置 | ||
【主权项】：
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