[发明专利]具有提高抗冲击性能的集成电路板在审
| 申请号： | 201910999869.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110610908A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐红燕;廖雄 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎雄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本发明通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 散热底板 导热柱 缓冲垫 集成电路板 电路板 灌封胶 主基体 抗冲击性能 防干扰层 抗冲击性 使用寿命 电路层 抗冲击 散热性 填充 电路 老化 | ||
【主权项】：
1.具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板（1），其特征在于：所述散热底板（1）的顶部固定连接有导热柱（2），所述导热柱（2）的顶部固定连接有电路板本体（3），所述电路板本体（3）底部的两侧均固定连接有缓冲垫（4），所述缓冲垫（4）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接，所述缓冲垫（4）与导热柱（2）之间有填充有灌封胶（5），所述电路板本体（3）包括主基体（6），所述主基体（6）的顶部固定连接有电路层（7），所述电路层（7）的顶部固定连接有防干扰层（8），所述主基体（6）与电路层（7）通过胶粘层粘接成一体结构。/n
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